- 일본 글로벌 소재기업 덴카로부터 투자 유치해 질화붕소나노튜브(BNNT) 경쟁력 인정받아 -

□ 한국원자력연구원은 연구원 창업기업이자 한국과학기술지주㈜의 연구소기업인 내일테크놀로지㈜(대표이사 김재우)가 일본의 대표적인 소재 기업 덴카(Denka)로부터 전략적 투자유치에 성공했다고 17일 밝혔다.

 ㅇ 내일테크놀로지㈜는 차세대 나노소재로 주목받고 있는 질화붕소나노튜브(BNNT: boron nitride nanotubes) 합성 및 생산기술을 보유한 연구원 창업기업으로, 세계에서는 최초로 산업적으로 적용할 수 있는 톤(ton) 단위의 BNNT 양산기술을 확보하고 있다.

 ㅇ 탄소 대신 질소와 붕소를 사용해 만든 나노튜브인 BNNT는 열전도율, 탄성, 강도, 열․화학 안정성, 우주방사선 차폐 성능 등이 뛰어나며, 인체에도 해롭지 않아 반도체·전자부품·에너지·우주항공·바이오 등 다양한 분야에서 활용된다.

사진 1. 한국원자력연구원의 연구원 창업기업인 내일테크놀로지(주)가 일본 기업 덴카로부터 투자유치에 성공했다.

(왼쪽부터) 박상욱  한국 덴카 차장, 우치다 히카루 덴카 연구개발부  연구원, 야마시타  유카 덴카  사업개발부  연구원, 이한송  덴카 신사업개발부장, 야마다  마사히데  덴카 연구개발총괄책임자, 김재우  내일테크놀로지 대표이사, 곽철우  내일테크놀로지  사외이사, 김창호  내일테크놀로지  팀장, 강윤희  내일테크놀로지  경영본부장

□ 전통적인 소재 강국인 일본의 대표 소재 기업 덴카의 이번 투자는 내일테크놀로지㈜가 보유한 독보적인 BNNT 생산 기술력이 글로벌 시장에서 공식적으로 인정받았음을 보여준다.

 ㅇ 덴카는 이번 투자로 내일테크놀로지㈜와 공동으로 BNNT 기반의 열전도 필러(thermal filler) 등 차세대 열관리 첨단소재 개발을 추진할 계획이다.

 ㅇ 특히, BNNT가 결합된 열전도 세라믹 필러 소재는 반도체 패키징 소재의 열전도를 기존 대비 최소 20% 이상, 필러 설계에 따라 50% 이상 향상시킬 수 있다. 이를 기반으로 양사는 차세대 에폭시 몰딩 재료(EMC, Epoxy Molding Compound), 절연성접착필름(NCF, Non-Conductive Film) 및 열계면접착제(TIM, Thermal Interface Materials) 등 AI용 반도체 패키징용 소재를 개발할 계획이다.

사진 2. 내일테크놀로지(주) 개발한 BNNT 대량생산 파일럿시스템

□ 이번 투자는 덴카가 미국 실리콘밸리 기반 투자사인 페가수스테크벤처스(Pegasus Tech Ventures)를 통해 운용하는 기업벤처캐피털(CVC) 펀드를 활용해 진행되었다.

 ㅇ 내일테크놀로지㈜는 이번 전략적 투자를 기반으로 국내외 파트너십을 강화하고, 글로벌 시장 진출에 박차를 가할 예정이다.

사진 3. 내일테크놀로지(주) 개발한 BNNT 분말 제품

□ 내일테크놀로지㈜ 김재우 대표는 “이번 투자는 국내 기술로 개발된 BNNT 원천기술이 소재 강국인 일본의 대기업으로부터 생산성과 품질을 인정받았다는데 큰 의미가 있다”며, “향후 덴카와의 전략적 협력을 통해 AI용 차세대 반도체 패키징 소재 분야 글로벌 리더로 성장해 가겠다”고 밝혔다.